浙江大学-瑞芯微电子联合技术中心启动仪式圆满举行

2017年1月16日，浙江大学-瑞芯微联合技术中心启动仪式在西溪校区东一楼顺利举行。浙江大学校长助理、科研院院长陈昆松教授和瑞芯微电子股份有限公司总经理励民先生共同为联合技术中心揭开红幕。陈昆松教授致辞强调联合技术中心是浙江大学在集成电路方向发力的重要举措。瑞芯微电子总经理励民阐述了建立联合技术中心的初衷和愿景。启动仪式上，杭州市经信委副主任杨晓勇先生、ARM公司中国区副总裁刘润国先生、Synopsys中国区总经理葛群先生、SMIC高级副总裁季明华先生也分别致辞，对联合技术中心的成立表示祝贺。

浙江大学-瑞芯微联合技术中心将结合行业未来发展的需求，开展微电子领域高水平应用技术和前瞻性技术的研发，开展微电子领域所急需的具有国际视野与水准的高层次创新型人才培养，提供微电子领域从业人员的专业能力提升培训。联合技术中心将探索一条高校和企业在研发领域合作的创新之路。

启动仪式上还举行了三场主题报告：瑞芯微电子高级副总裁陈峰先生做了题为‘瑞芯微在IOT/音视频/人工智能方向的布局何规划’的主题演讲;GlobalFoundries中国区总经理韩志勇先生做了题为‘22nm FD-SOI工艺演进’的主题演讲;IEEE Fellow 浙江大学尹文言教授做了题为‘3D芯片设计中的电热联合设计’的主题演讲，三场演讲精彩纷呈。浙江大学工程师学院常务副院长王家平教授，浙江大学信电学院院长章献民教授，党委副书记(主持工作)钟蓉戎老师，党委副书记赵颂平老师等师生代表50余人参加了本次启动仪式。